製品概要

製品概要

▼ 内層回路入り多層銅張積層板シールド板(マスラミ)

生産能力

6層換算 10万㎡/月(3層板から22層板)

標準納期

3層板 - 8層の場合新規 10日リピート 5-7日(エアー便成田着国内発送)
(ガーバーデータ送信/PDF送信により図面確認)
希望発注数量 100㎡/ロット以上

製品仕様(概略)

1. 納入ワークサイズ最大 610 x 710mm 最高板厚 5.0mmまで

2. 内層パターン幅間隔最小 75µm / 75µm

3. 内層ブラウン処理 (35µm 銅箔ピール強度 0.6kgf/cm以上)

4. 層間位置精度 ±0.1mm(100µm / 100µm)

5. その他日本市場の各種品質仕様に対応いたします

材質別 UL 登録記号

UL登録記号	製品名		分類	最高使用温度 (℃)	ソルダーリミット
UL登録記号	コア材	プリプレグ	分類	最高使用温度 (℃)	温度(℃)	時間(SEC)
TU-3	TU-662	TU-66P	汎用 FR-4	130	288	60
TU-4	TU-862 TU-862PK	TU-86P TU-86PPK	高耐熱ハロゲンフリー FR-4	130	288	60
TU-5	TU-752 TU-752PK	TU-75P TU-75PPK	高耐熱 FR-4	130	288	60
TU-6	TU-742	TU-74P	ハロゲンフリー FR-4	130	288	60

[ お問合せ先 ]

東京エレテック株式会社機能材料営業部
TEL 03-5295-1661
FAX 03-5295-1775
mail : materials@tetc.co.jp

1.	納入ワークサイズ	最大 610 x 710mm 最高板厚 5.0mmまで
2.	内層パターン幅	間隔最小 75µm / 75µm
3.	内層ブラウン処理	(35µm 銅箔ピール強度 0.6kgf/cm以上)
4.	層間位置精度	±0.1mm(100µm / 100µm)
5.	その他	日本市場の各種品質仕様に対応いたします