開発例・カスタム製品

開発例

BUSINESS

弊社ではコネクタの設計技術のみならず,多層基板技術,フレキシブル基板技術,モールド成型技術, 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせてお客様のご要望におこたえしております。

特殊パッケージ⽤ソケット (DSPACKの応⽤)


⾦型不要。切削加⼯で実現した特殊パッケージ⽤DSPACK。

お客様のご要望
  • 操作性の良い構造にしたい。

  • 半⽥実装無しで接続したい。

  • ICリードへ確実に接触させたい。

ご提案内容
  • クラムシェル構造を採⽤

  • 基板 間コネクタまたは基板ケーブル間コネクタでの接続

  • 仕切り壁によるICリードのショート防⽌およびポゴピン接触

DSPACKの応⽤

BGAパッケージ信号観測アダプタの応⽤


JTAG,計測器のインターフェースを搭載した,全ピン信号観測可能な変換基板

お客様のご要望
  • BGAパッケージの信号観測をしたい。

  • JTAG系ICEの接続/制御をしたい。

  • 計測器との接続/制御をしたい。

  • これらの要求をすべて同時に満たしたい。

ご提案内容
  • ターゲットのBGAフットパターンをそのまま使⽤し,半スルー製法基板⽤にてスペースを有効活⽤。

  • インピーダンス整合させ、部品配置を考慮。

BGAパッケージ信号観測アダプタの応⽤

パッケージ変換⽤アダプタ


半スルー技術を使って⼩型化を⾏ったパッケージ変換基板

お客様のご要望
  • 使⽤していたICパッケージが保守化され別パッケージを実装したい。

  • QFPパッケージやBGAパッケージのフット・パターンに論理回路や複数ICを搭載したい。

  • 従来のフット・パターンに,ピン数が異なるQFPパッケージやBGAパッケージを実装したい。

ご提案内容
  • 半スルー製法基板を活⽤し,省スペースでパッケージ変換配線を実現。

  • インピーダンス整合させた基板設計も実現。

パッケージ変換⽤アダプタ

コネクタレス接続治具


既存のパッドにコネクタレス(半⽥実装不要)で接続できる治具

お客様のご要望
  • 既存の基板にコネクタを搭載せずに接続したい。

  • パッド周辺の部品に触れないように接触させたい。

  • 既存基板に追加⼯をせずに、位置合せを容易にしたい。

  • 半⽥付きのパッドへ安定接触させたい。

ご提案内容
  • コネクタレスタイプを提案。

  • 治具にザグリ加⼯を施し、部品に接触させない構造。

  • 実装部品、基板をガイドとしで使⽤する構造。

  • 2点接触構造で安定接触を実現。

コネクタレス接続治具

プラグピン ▪ タイプ低価格 BGAソケット


低価格を追求した,BGAソケット

お客様のご要望
  • とにかく安くBGAソケットを作りたい。

  • 半⽥ボールに傷がついても問題ない。

ご提案内容
  • 値段の⾼いポゴピンをやめ、プラグピンで対応。

  • 圧⼊ピンなので、本体も安価なFR-4で対応。

  • 部品点数を減らし、価格を低減。

プラグピン ▪ タイプ低価格 BGAソケット

⽬盛付きロック機構BGAソケット


実装されたデバイスへの書き込みが可能なフレキケーブル (信号観測も可能)

お客様のご要望
  • ICの⾼さ(製造歩留り)の吸収を⾏い、半⽥ボールとピンの接触性の向上 させたい。

  • 作業性・利便性の向上。

ご提案内容
  • 回転型回し込みノブを採⽤。

  • ワンタッチ構造を採⽤し、ネジ締め箇所削減。

  • ⽬盛り表⽰をし、ネジの締め付けトルク管理の簡易性確保。

  • 下死点ストッパー機構も設け、ICを保護。

⽬盛付きロック機構BGAソケット

ツバ付CSSOCKET


折り畳んで低背を確保したリジットフレキケーブル

お客様のご要望
  • 多ピンになると抜去がしにくい。

ご提案内容
  • ツバをつけることで、テコの原理を⽤い、抜去が容易。専⽤治具もラインナップ。

ツバ付CSSOCKET

QFPからLGAへの変換基板


側⾯配線技術による、SSOPの変換基板

お客様のご要望
  • 可能な限り基板を⼩さくし,QFPをLGAに変換したい。

  • LGAは既存のソケット(基板にネジ⽌めタイプ)を使⽤した。

ご提案内容
  • ハーフスルーホール技術を使⽤し、YQPACKを実装させることで⼩型化を実現し、NQPACK(QFP)と接続。

  • 基板を2段構成にすることにより、基板のサイズを⼩型化。

QFPからLGAへの変換基板

SSOP⽤コネクタレスSICA


実装されたデバイスへの書き込みが可能なフレキケーブル(信号観測も可能)

お客様のご要望
  • デバイスを実装したままでピンの検証がしたい。

  • 基板に⽳を開けるなど加⼯はしたくない。

ご提案内容
  • ポゴピンを使い、デバイスのリードの上から接触をとる構造にした。

  • ターゲット基板を加⼯せず、位置決めをデバイスの本体で⾏える構造とした。

SSOP⽤コネクタレスSICA

MIT変換基板


側⾯配線技術による、SSOPの変換基板

お客様のご要望
  • 折り畳んで低背を確保したリジットフレキケーブル

ご提案内容
  • リジットフレキで製作することにより、基板を折り曲げ⾼さを低くすることを提案。

MIT変換基板

側⾯配線


側⾯配線技術による,SSOPの変換基板

お客様のご要望
  • SSOPを基板間コネクタに変換したい。

  • 既存SSOPのパッドをそのまま利⽤したい。

  • 周りに部品があるので,チップサイズにしたい。

ご提案内容
  • チップサイズで実現させるため,側⾯配線基板を提案。

  • 横幅を⼩さくするため,弊社SICAターゲットコネクタを採⽤

側⾯配線

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