NQPACKシリーズ

NQPACKシリーズ

概要・特徴

QFP用ICソケットとしてターゲット基板に実装できます。YQPACKを併用することで、エミュレータと接続することも可能です。

*NQPACK単体ではご使用いただけません。

 

  • 外形サイズが小さい。
  • エミュレータ接続用ケーブルや基板にも接続できます。
  • 既存のフットパターン（基板）に実装できます。
  • フットパターンがQFPと同一なので、量産基板にそのまま使用できます。
  • ターゲット基板のフットパターン周辺にチップ部品(2mm以下)の搭載が可能です。
  • 環境に配慮した、RoHS対応品です。

仕様

性能

絶縁抵抗：500MΩ or more (at DC100V)

耐電圧：AC100V rms / for one minute

接触抵抗：NQPACK + IC + HQPACK 70mΩ or less

接触抵抗：NQPACK + YQPACK 70mΩ or less

接触抵抗：YQPACK + YQSOCKET 70mΩ or less

使用温度：-25℃ ～ +85℃

材質

絶縁体：NQ, HQ, YQPACK Liquid Crystal Polymer UL94V-0

絶縁体：YQSOCKET Glass Filled Epoxy

コンタクト：NQ, HQ, YQPACK Gold Plating over nickel

コンタクト：YQSOCKET Gold Plating over nickel

注1）NQPACK、IC、HQPACKおよびNQPACK、YQPACK、YQSOCKETのシステムは、特殊な環境での使用を想定しておりませんので、振動、衝撃等の環境下ではご使用にならないで下さい。

注2）本製品は、開発および評価での使用を想定したものです。また、国内での使用に際し、電気用品安全法および電磁波障害対策の適用を受けておりません。

実⽤例

付属品

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