BGAと同じフットパターン状の半田ボールを有し、リフロー実装が可能です。

CSPACK推奨リフロー条件(CSPACKの表面温度)

プリヒート部：150℃ – 180℃, 180秒以内

本加熱：210℃以上, 30 – 60秒(ピーク温度 ： 240℃，10秒以内)

*CSPACKは、半田ボール部の酸化を防ぐ為、真空パックされています。