NQPACK-G type

NQPACK-Gシリーズは、QFPデバイス底面にあるGNDパッド
(Exposed Diepad)に対応したNQPAKです。

既存のNQPACKでも変更可能です。

性能

絶縁抵抗：500MΩ or more (at DC100V)

耐電圧：AC100V rms / for one minute

接触抵抗：NQPACK + IC + HQPACK 70mΩ or less

接触抵抗：NQPACK + YQPACK 70mΩ or less

接触抵抗：YQPACK + YQSOCKET 70mΩ or less

使用温度：-25℃ ～ +85℃

材質

絶縁体：Liquid Crystal Polymer UL94V-0

コンタクト：Gold Plating over nickel

注1）NQPACK、IC、HQPACKおよびNQPACK、YQPACK、YQSOCKETのシステムは、特殊な環境での使用を想定しておりませんので、振動、衝撃等の環境下ではご使用にならないで下さい。

注2）本製品は、開発および評価での使用を想定したものです。また、国内での使用に際し、電気用品安全法および電磁波障害対策の適用を受けておりません

menu