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CSPACK 特長

▼ BGAと同じフットパターン状の半田ボールを有し、リフロー実装が可能です。

CSPACK

BGA/ケーブル
搭載面

(ポゴピン)
BGA用ソケット CSPACK
ターゲットボード面

(半田ボール)
BGA用ソケット CSPACK

CSPACK推奨リフロー条件(CSPACKの表面温度)
プリヒート部 150℃ - 180℃, 180秒以内
本加熱 210℃以上, 30 - 60秒
(ピーク温度 : 240℃,10秒以内)
*CSPACKは、半田ボール部の酸化を防ぐ為、真空パックされています。

使用方法

* カスタム品の設計•製造も承っております。
* 仕様は予告無く変更される場合がございますが、ご了承下さい。


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