取扱製品 > 電子部品 > ICソケット > BGAソケットシリーズ概要 >LSPACK 特長

LSPACK 特長

▼ BGAパッケージと同サイズの当社ソケット製品を嵌合してターゲット基板上に実装可能です。

LSPACK
BGA/ケーブル
搭載面

(ポゴピン)
LSPACK
ターゲット
ボード面

(プラグピン)
LSPACK

BGAオプションパーツ

  BSSOCKET CSSOCKET CSPLUG CSPLUG/W CSICE

BSSOCKET CSSOCKET CSPLUG CSPLUG CSICE
メスピン メスピン BGAパッド プラグピン QFPプラグピン

BSSOCKET CSSOCKET CSPLUG CSPLUG CSICE
半田ボール プラグピン プラグピン プラグピン BGAパッド
特長 LSPACKと組み合わせて使用するBGAと同サイズのソケット ケーブル又は基板に実装し、CSPACK、DSPACK、LSPACKと接続するICソケット ケーブル又は基板に実装し、CSSOCKETまたはBSSOCKETと接続するICソケット BGA→QFP、
BGA→BGAなどピン変換が可能なアダプタ

使用方法

* カスタム品の設計・製造も承っております。
* 仕様は予告無く変更される場合がございますが、ご了承下さい。


このページのトップへ



Copyright©1998 Tokyo Eletech Corporation All Rights Reserved