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(3) パッケージ変換用アダプタ

▼ 半スルー技術を使って小型化を行ったパッケージ変換基板

お客様のご要望

  • 使用していたICパッケージが保守化され別パッケージを実装したい。


  • QFPパッケージやBGAパッケージのフット・パターンに論理回路や複数ICを搭載したい。


  • 従来のフット・パターンに,ピン数が異なるQFPパッケージやBGAパッケージを実装したい。

ご提案内容

  • 半スルー製法基板を活用し,省スペースでパッケージ変換配線を実現。


  • インピーダンス整合させた基板設計も実現。

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