▼ 側面配線技術による、SSOPの変換基板
可能な限り基板を小さくし，QFPをLGAに変換したい。 LGAは既存のソケット（基板にネジ止めタイプ）を使用した。
ハーフスルーホール技術を使用し、YQPACKを実装させることで小型化を実現し、NQPACK（QFP）と接続。 基板を2段構成にすることにより、基板のサイズを小型化。
.gif)